界面新闻记者 | 伍洋宇开云(中国)Kaiyun·官方网站 - 登录入口

界面新闻剪辑 | 文姝琪

外传已久的小米造芯一事终于在雷军这里赢得了说明。

5月15日晚，雷军在微博发文称，“小米自主研发设想的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，行将在5月下旬发布。”除此除外，他暂未披露这款芯片的制程工艺等详备信息。笔据阛阓外传，这款芯片将专揽于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。

玄戒O1瑰丽着小米重回手机主芯片设想边界，该有策画的政策进犯性不亚于造车。

小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年，小米开垦芯片品牌“松果”，并运行造芯业务，初期目的为自研手机主芯片。历时近三年，小米于2017年2月28日发布松果倾盆S1手机芯片，首发搭载于小米5C。

倾盆S1定位中端手机芯片，袭取台积电28nm工艺，4+4大小中枢全A53架构，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设想。

不外，彼时这款芯片被以为工艺制程相对落伍，且存在基带智力不及等问题，因而未能给小米造芯业务奠定坚实基础。尔后，外传中的倾盆S2迟迟莫得负责发布，小米为主芯片研发设想按下暂停键。

小米松果当场迈入第二阶段，转战“小芯片”标的，继续推出了自研影像芯片倾盆C系列，充电芯片倾盆P系列，以及自研电板处置芯片倾盆G系列等。

雷军客岁曾暗意，小米的新十年目的是成为巨匠新一代的硬核科技的引颈者，从互联网的格式改动、专揽改动、居品改动，形成硬核科技的改动。小米集团改日五年研发投资要跨越1000亿元，大范围插足底层中枢时间。 

目下看来开云(中国)Kaiyun·官方网站 - 登录入口，小米自主研发设想手机SoC芯片或是其中最进犯的一环。