快科技4月3日音信，据媒体报说念，大众两大手机芯片厂商高通与联发科已同步下调4nm迁徙处分器出货量，所有这个词减产限制达1500万至2000万颗，对应2万至3万片晶圆。

近3个月大众存储芯片现货价累计涨幅超300%，存储元器件在整机本钱中的占比从当年的10%-15%攀升至30%-40%。

本轮砍单的根源在于存储芯片价钱飙涨，这一册钱压力传导至手机末端售价攀升，供应链压力已开动严重影响智高手机阛阓需求。

手机加价的平直驱能源来自上游元器件本钱全面攀升——包括处分器、存储芯片、透露面板等中枢部件采购价高潮，导致手机厂商被动熏陶零卖价以转嫁本钱。

三星、小米、OPPO、vivo等主要品牌自2026年一季度起已对多款中低端机型上调售价100至300元东说念主民币，部分机型涨幅进步8%。

尤其是3月后，中国阛阓新品手机均价较2025年同档位机型高潮15%至25%。此外，有行业数据透露2026年第一季度手机均价同比高潮12.3%，且涨势预测不竭至第二季度。

公开贵府透露，有机构在最新拜访中，下修2026年大众智高手机出货量至11亿支，年减13%，其中Android阵营出货量预估年减15%。

这次迁徙不仅限于低阶阛阓，连中阶至中高阶需求亦彰着转弱。

供应链东说念主士指出，此轮迁徙尚未见底，存储器报价高企重叠枉然意愿低迷，预测手机阛阓要到2027年中期能力趋于踏实。

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